Apple M3 Max

Apple M3 Maxは、2023年10月30日に発表された、AppleがMac向けにARMアーキテクチャのライセンスを受けて設計したAppleシリコン SoCである。

TSMCの3nmプロセスで製造されている。

本SoCの下位版にあたるApple M3 Proとは、CPUとGPUのコア数およびメモリの帯域と容量で区別されている。

仕様

CPU

16コア（高性能コア x12, 高効率コア x4）メモリ帯域幅400GB/s、および14コア（高性能コア x10, 高効率コア x4）メモリ帯域幅300GB/sの構成が存在する。

GPU

40コア（もしくは30コア）のApple独自設計によるGPUにはハードウェア・アクセラレーテッド・レイトレーシングやハードウェア・アクセラレーテッド・メッシュ・シェーディング機能が搭載されている。

その他

M2 Max搭載のものより15%速い16コアNeural Engine、次世代Secure Enclave、ProResアクセラレータやHEVCエンコーダ、AV1デコーダなどの専用処理回路メディアエンジンを2器搭載しておりThunderbolt 4 コントローラなども搭載されている。

M3 Maxチップはユニファイドメモリ構造であり、CPUやGPUといったチップ内すべてのコンポーネントがメモリアドレスを共有している。メモリには3チャンネルで合計300GB/sの36GB（96GB）搭載モデルと4チャンネルで合計400GB/sの48GB（64GB, 128GB）搭載モデルがの2構成があり、LPDDR5-6400 SDRAMが採用されている。